Pâte thermique oxyde métallique pour CPU, 1,5 g

Pâte thermique CPU à oxyde métallique StarTech.com, 1,5 g

La StarTech.com SILVGREASE1 est une pâte thermique à base d'oxyde métallique conditionnée dans une seringue refermable de 1,5 g. Elle s'intercale entre le processeur et son dissipateur thermique pour améliorer le transfert de chaleur à l'interface, contribuant à la stabilité thermique du système. Elle est conçue pour la maintenance des postes de travail, des ordinateurs de bureau et des serveurs équipés de CPU dont le TDP ne dépasse pas 65 W.

La formulation contient plus de 60 % d'oxyde métallique, lui conférant une conductivité thermique supérieure aux pâtes silicone standard. La plage de fonctionnement s'étend de -30 °C à 180 °C, couvrant les environnements de service exigeants. Le tube de 1,5 g permet 4 à 6 applications selon la surface du processeur et se referme pour prévenir le dessèchement du composé entre deux utilisations. Le produit est certifié CE et RoHS.

Caractéristiques principales

• Conductivité thermique 3,195 W/m-K à 25 °C
• Résistance thermique 0,12 °C/W
• Densité 1,7 g/cm³
• Plage de fonctionnement -30 °C à 180 °C
• Composition à plus de 60 % d'oxyde métallique
• Tube de 1,5 g, suffisant pour 4 à 6 applications
• Certifications CE et RoHS