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CGR-FZAE85 Processeur Dissipateur thermique/Radiateur 12 cm Noir 1 pièce(s)

Ref. MPN EAN

Processeur Dissipateur thermique/Radiateur 12 cm, Prise en charge des douilles du processeur: LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 1700, LGA 2066, Prise AM2, Prise AM2+, Prise AM3, Socket AM3+, Emplacement AM4, Emplacement AM5, Socket FM1, Socket FM2, 82,48 cfm 4,24 mmH2O, Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion, Noir, 1 pièce(s)
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Processeur Dissipateur thermique/Radiateur 12 cm, Prise en charge des douilles du processeur: LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 1700, LGA 2066, Prise AM2, Prise AM2+, Prise AM3, Socket AM3+, Emplacement AM4, Emplacement AM5, Socket FM1, Socket FM2, 82,48 cfm 4,24 mmH2O, Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion, Noir, 1 pièce(s)

Specifications

Caractéristiques

Quantité
1 pièce(s)
Type
Dissipateur thermique/Radiateur
Tension nominale
12 V
Flux d'air
143,53 m³/h cfm

Design

Couleur du produit
Noir
Nombre de ventilateurs
1 ventilateur(s)
Connecteur du ventilateur
4 broches
Nombre de pales de ventilateur
9
Nombre de caloducs
6

Poids et dimensions

Longueur de câble
0.2 m
Diamètre des caloducs
6 mm

représentation / réalisation

Emplacement approprié
Processeur
Diamètre du ventilateur
120 mm
Prise en charge des douilles du processeur
LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LG…
Pression d'air maximale
4.24 mmH2O
Niveau de bruit de ventilateur (max)
34.5 dB
Technologie de roulement de ventilateur
Palier hydraulique

Processeur

Processeurs compatibles
Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9

Puissance

Consommation électrique typique
3.36 W
Courant nominal
0.28 A

Refroidissement

Courant d'air maximum
82.48 cfm