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ThinkSystem ST250 V3 serveur 1,92 To Tower Intel® Xeon® 6353P 2,7 GHz 32 Go DDR5-SDRAM 800 W

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Intel® Xeon® 6353P 2,7 GHz, 32 Go 4800 MHz DDR5-SDRAM 1 x 32, 1,92 To, Tower 800 W
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LENOVO ISG Thinksystem ST250 V3 1xIntel Xeon 6353P 8C 2.7GHz 65W 1x32Go 2Rx8 2x960Go SSD RAID 940-8i 4Go Flash PCIe Gen4 12Go Adapte

Specifications

Caractéristiques

Échange à chaud
true
Quantité de Ports USB 2.0
1
Support RAID
true

Design

Couleur du produit
Noir
Type de châssis
Tower

représentation / réalisation

Niveaux RAID
0, 1, 5, 10, 50

Processeur

Fabricant de processeur
Intel
Famille de processeur
Intel® Xeon®
Modèle de processeur
6353P
Nombre de coeurs de processeurs
8
Fréquence du processeur Turbo
5.4 GHz
Cœurs de performance
8
Mémoire cache du processeur
24 Mo
Fréquence du processeur
2.7 GHz
Nombre de processeurs installés
1

Mémoire

Mémoire interne
32 Go
Type de mémoire interne
DDR5-SDRAM
Configuration de la mémoire (fente x taille)
32 Go
Emplacements mémoire
4x DIMM
Mémoire interne maximale
128 Go
ECC
true
Fréquence de la mémoire
4800 MHz

Support de stockage

Capacité totale de stockage
1920 Go
Nombre de SSD installés
2
Capacité du Solid State Drive (SSD)
960 Go
Contrôleurs RAID pris en charge
940-8i 4GB
Baies internes
8

Graphique

Carte graphique intégrée
true
Taille de la mémoire vidéo
16 Mo

Réseau

Ethernet/LAN
true
Type d'interface Ethernet
Gigabit Ethernet
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Contrôleur de réseau local (LAN)
Broadcom 5719

Connectivité

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
5
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
2
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Nombre de ports série
1
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
SAS, SATA

Puissance

Alimentation d'énergie
800 W
Nombre d'alimentations principales
1

Conditions environnementales

Température d'opération
5 °C
Température hors fonctionnement
40 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)
8 %
Taux d'humidité relative (stockage)
8 %
Altitude de fonctionnement
3050 m

Configuration minimale du système

Systèmes d'exploitation compatibles
Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi

Sécurité

Puce TPM (Trusted Platform Module)
true
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
2.0

Détails techniques

Facteur de forme des lecteurs de stockage pris en charge (arrière)
2.5''

Caractéristiques de gestion

Gestion de la performance
XCC Platinum