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Tuube de Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale - 20g - >1066W/m-K

Ref. MPN EAN

1,066 W/m·K, 0,195 °C/W 2,3 g/cm³, Blanc
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Améliore le transfert thermique entre une unité centrale et un dissipateur thermique via une pâte en silicone

La pâte thermique pour unité centrale HEATGREASE20 peut être utilisée pour augmenter l'efficacité d'un refroidisseur de processeur en thermoliant la surface du processeur au dissipateur thermique, permettant ainsi à ce dernier et au ventilateur d'éliminer plus efficacement la chaleur nocive générée par le processeur.

Ce tube de 20 g de graisse thermique à base de céramique permet l'installation de nombreux processeurs dans la plupart des ordinateurs personnels ou professionnels ou toute autre petite application où le thermoliage de deux surfaces est nécessaire.

Veuillez consulter notre section de support contenant la fiche de données de sécurité du modèle HEATGREASE20.

The StarTech.com Advantage

Specifications

Caractéristiques

Сonductibilité de la chaleur
1.07 W/m·K
Résistance thermique
0.2 °C/W
Gravité spécifique
2.3 g/cm³

Design

Couleur du produit
Blanc

Conditions environnementales

Température d'opération
-20 °C
Température hors fonctionnement
50 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)
10 %

Détails techniques

Certificats de conformité
RoHS
Evaporation (@ 200°C/24h)
0 %
plein papier (@ 200°C/24h)
0.01 %